相信大家在生活中都會使用到智能設備，那么這些電子元器件都是怎么固定封裝的呢

漢思芯片包封膠即IC底部填充膠，underfill典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。

漢思芯片包封膠水特性：

1、良好的防潮,絕緣性能。

2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。

3、同芯片,基板基材粘接力強。

4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

芯片膠 bga封裝膠水使用方法：

1、清潔待封裝電子芯片部件。

2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。

3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）

以上是東莞漢思新材料對芯片膠的簡易回答，若您想了解更多關于電子芯片包封固定膠水的信息，

歡迎咨詢或者電話聯系?。?a target="_blank" title="漢思underfill底部填充膠">漢思底部填充膠支持定制、拿樣。

附件：漢思-詳情1.jpg