漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領(lǐng)智能終端安全新高度在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術(shù)已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性...

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導體、電子設備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通...

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原...

看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明...

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一...