漢思新材料為打印機打印頭芯片金線封裝應用提供高性能芯片包封膠

客戶是一家集生產(chǎn)、加工、運營為一體的國內(nèi)廠家。

客戶主要產(chǎn)品服務是條碼打印機、標簽紙、條碼掃描器槍、數(shù)據(jù)采集器手持移動終端、RFID打印機電子標簽數(shù)據(jù)采集器、條碼檢測儀、條碼掃描平臺掃描模組、Ricoh碳帶、收款機開發(fā)定制等。其中打印機打印頭用到漢思新材料的芯片包封膠。

           打印機打印頭芯片打金線封裝點膠前

        打印機打印頭芯片打金線封裝點膠固化后效果

客戶用膠需求：

應用產(chǎn)品：打印機打印頭芯片；

粘接材質(zhì)：打印機打印頭芯片包封膠芯片打金線包封點膠；

客戶難點：原使用國外品牌膠水，固化后超出點膠范圍影響組裝，不良率過高，備料周期過長

客戶要求：粘接力強，防水，耐老化等；

漢思新材料解決方案：

經(jīng)過評估和設計，提供包封封裝二合一方案;

我們推薦客戶使用漢思環(huán)氧芯片包封膠。客戶使用后，可靠性強，合格率100%，且交貨周期短，縮短至10天以內(nèi).

漢思新材料這款芯片包封膠，可以應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保護芯片及金線的封裝。具有耐腐蝕、耐酸堿、耐老化、抗震動等優(yōu)點。