IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個(gè)因素，包括芯片的類(lèi)型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見(jiàn)的芯片引腳...

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...

追尋歷史足跡，漢思集團(tuán)一日研學(xué)之旅圓滿結(jié)束漢|思|集|團(tuán)|研|學(xué)|之|旅在陽(yáng)光燦爛的日子里，公司組織了一場(chǎng)意義非凡的一日研學(xué)之旅，我們一同走進(jìn)了黃埔...

什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱(chēng)為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護(hù)印刷電路板（PCB）及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)...

芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對(duì)于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接...

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（B...