什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)...

底部填充膠的作用是什么？底部填充膠在很多領(lǐng)域都發(fā)揮著不可替代的作用。那么，底部填充膠到底是什么呢？它的作用又是什么呢？ 首先，我們來了解一下底...

圍壩膠的一般粘度是多少?圍壩膠，作為一種廣泛應(yīng)用于汽車、電子等領(lǐng)域的粘合劑，其粘度是評估其性能的重要指標(biāo)之一。了解圍壩膠的粘度有助于我們更好地...

圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠...

圍壩膠需要多長時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對于圍壩膠固...

　　金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...